5月22日消息，日前有分析家稱，蘋果公司下一代iPhone的發(fā)布計劃不會受到高通公司28納米芯片缺貨的影響，iPhone5的產品進行還處在正常的軌道上，預計會在今年十月份發(fā)布。
      雖然高通公司還沒有確定成為蘋果下一代智能手機的零部件供應商，事實上只有正式發(fā)布之后才能完全確認究竟是哪家公司贏得了iPhone的硬件采購訂單，但毫無疑問，這家公司必須能夠提供基帶芯片?，F有的iPhone4S使用的是高通公司的雙模GSM/CDNA基帶資源。
      目前有消息稱，下一代iPhone還遵循原有的設計模式，并支持4GLTE網絡。但也有內部人士稱，下一代iPhone的屏幕尺寸也許會改變，突破四英寸。即使高通公司的問題影響到蘋果公司，分析家們也認為不必擔心。