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PCB離線激光分板機(jī)
PCB離線激光分板機(jī)
詳情說明 / Details

產(chǎn)品特點(diǎn):
1. 高精度性:低漂移的振鏡與快速的無鐵心松下伺服電機(jī)系統(tǒng)平臺組合,在快速切割同時(shí)保持微米量級的高精度。
2. 簡單易學(xué)性:自主研發(fā)的基于 Windows 系統(tǒng)的控制軟件,易操作的中文界面,友好美觀,功能強(qiáng)大多樣,操作簡單方便。采用雙 Y 平臺,提高加工效率.
3. 智能自動(dòng)性:采用同軸高精度 CCD 自動(dòng)定位、對焦,定位快速準(zhǔn)確,無需人工預(yù),
操作簡單,實(shí)現(xiàn)同類型一鍵式模式,大提高生產(chǎn)效率。振鏡自動(dòng)校正、自動(dòng)調(diào)焦、全程
實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
4. 適合切割對象:FPC 電路板外形, 芯片切割、手機(jī)攝像頭模組。
分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型,切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無
溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割,特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案
等外型的切割
5. 高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器,具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑
小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是完美切割品質(zhì)的保
證。
參數(shù)規(guī)格表:
型號                   CW-LJ330B
主體尺寸            (L*W*H)1350mm*1600mm*1600mm
激光機(jī)重量         1500KG
激光機(jī)供應(yīng)電源   AC220V / 3KW
激光源 全固態(tài)     355nm UV 激光器
激光器功率         15W(視客戶要求國產(chǎn)或進(jìn)口)
厚材料度            ≤1.2 mm(視實(shí)際材料而定)
整機(jī)精度            ±20 μm
平臺定位精度      ±2 μm
平臺重復(fù)精度      ±2 μm
切割幅面            雙 Y 工作臺、單 Y 面積 300*330mm
聚焦光斑直徑      20±5μm
環(huán)境溫度/濕度     20±2 ℃/<60 %
機(jī)床主體            大理石
振鏡系統(tǒng)            原裝進(jìn)口(可選)
運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)            進(jìn)口伺服電機(jī)
運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)      原裝進(jìn)口
必要硬件和軟件   含 PC 和 CAM 軟件